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IC Insights預測2021年半導體新增產能有望新高
2019-12-25 12:35瀏覽量:返回上一頁
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IC Insights預測,明年開始,全球半導體企業增設生產線后,2021年半導體新增產能有望創下歷史新高。

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在IC Insights最新報告書《全球硅片產能2020~2024》(Global Wafer Capacity 2020-2024)中預測,明年將增加10條300毫米硅片的產線。以此為基礎進行預測,到2024年為止,半導體產能年均增長率為5.9%。與這5年(2014~2019年)半導體產能的年均增加率(5.1%)相比,增長率微幅上升。

據韓媒報道,IC Insights指出,為避免2017、2018年存儲器半導體供應不足的狀況再度發生,存儲器半導體企業開始計劃增設產線,但今年產業狀況不佳,全球半導體設備運轉率僅86%,遠低于去年的94%,企業因而推遲計劃。

雖然半導體企業推延增設計劃,但外界普遍認為,2020、2021年將完成增設部分產線。國際半導體產業協會(SEMI)近期報告書也預測,明年半導體設備投資規模為580億美元,比前一年高出2%。 

IC Insights分析,以200㎜硅片計算,明年產能新增1790萬片芯片,若產線擴建計劃順利進行,2021年新增產能有望達2080萬片。

中國長江存儲、華虹半導體等中國企業,以及韓國三星電子、SK海力士均有擴建新產線的計劃。目前三星電子正在增加中國西安工廠、韓國平澤工廠的3D Nand投資,SK海力士也正在建立清州M15生產線。長江存儲9月時也曾宣佈64層3D NAND將進入量產階段。


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