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联发科与三星洽谈,或供其5G芯片
2019-12-11 10:35浏览量:返回上一页
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联发科5G新品牌.jpg

自联发科进军5G市场以来,正式推出5G旗舰手机芯片“天玑1000”,且已获得OPPO、Vivo及小米等订单,后续还可望加入华为平价系列荣耀大单。

目前据消息称,进军5G市场可望再攻一城。联发科正与三星接洽,并积极将5G芯片送样测试当中,有意将主流及平价5G智能手机芯片导入三星A系列等手机,有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。

法人分析称,联发科过去就曾把4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。而三星已将位在大陆的ODM厂关闭,未来将把中低端智能手机外包给陆系ODM厂,代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上,订单交由联发科的机会将大幅增加。

报道称,联发科于5G智能手机芯片规格上,已开发出NSA/SA、Sub-6频段,代表可支持目前全球大部分的电信运营商规格,俨然已是5G前段班要角,与全球一线5G芯片大厂齐名,且联发科正在研发更加先进的毫米波(mmWave)频段,最快有机会抢在2021年问世。 


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