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產值30億元的5G前端芯片項目在重慶簽約
2019-08-28 16:00瀏覽量:返回上一頁
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今日,重慶平偉實業股份有限公司年產值30億元的射頻(5G)前端芯片及模組產業化項目在梁平簽約。其實重慶平偉早已入駐梁平,這次的簽約項目是在原有產業上的升級。

關于射頻(5G)前端芯片及模組產業化項目

據悉,射頻(5G)前端芯片及模組產業化項目是在現有封裝產線基礎上,計劃追加投資9.5億元進行產品升級。項目面向5G射頻芯片及前端模組、毫米波前端功率放大器核心芯片設計及其射頻前端模塊的個性化設計、研發、封裝及批量化。投產達效后,可實現年產值30億。

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關于重慶平偉

重慶是一家電源配套半導體器件綜合供應商,年產200億只整流器、二極管等各類高可靠性功率器件和模塊產品。

在集成電路方面,目前梁平已建成平偉國家企業技術中心、重慶集成電路封測與應用產業技術創新研究院等國家和省部級研發平臺,擁有平偉光電、捷爾士顯示等近20家電子企業,產品涵蓋電子元件、半導體等30多個品種,廣泛用于筆記本電腦、手機等多個領域。


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( 以上內容僅供參考,歐子(上海)電子科技有限公司有最終解釋權)

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