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簡談國內三大封裝廠產能擴充情況
2019-08-24 09:01瀏覽量:返回上一頁
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近年來,全球集成電路產業向國內轉移趨勢明顯,在政策及資金各方面支持與引導下,近年來我國集成電路產業規模持續快速增長,國內規劃/在建的晶圓生產線密集上馬,并陸續釋放產能,帶動國內封測廠商的整體產能需求提升。為迎接這一波機會,國內長電科技、華天科技、通富微電三大封測廠商相繼接力擴產。

除了整體產能需求提升外,應下游應用市場要求的封裝技術迭代亦是封測廠商擴產升級的另一大因素。隨著未來5G商用即將落地,人工智能、汽車電子、物聯網等應用領域迅速發展,下游市場會進入新一輪的增長周期,同時亦對封測技術提出了更高、更多樣化的需求,晶圓級封裝、SiP封裝、3D封裝等先進封裝也將進入黃金發展期,封測廠商需有所應對。

下面來看看長電科技、華天科技、通富微電這國內三大封廠商近兩三年來的主要擴產項目詳情及最新進展:

長 電 科 技

作為國內封測廠的龍頭企業,今年公布的投資計劃主要用于產能擴充,主要的擴產項目集中在宿遷廠區和江陰城東廠區。

長電科技的2019年度投資計劃顯示,2019年其固定資產投資計劃安排34.1億元,主要投資用途包括:重點客戶產能擴充共投資16.9億元;基礎設施建設共投資9.2億元,用于長電宿遷擴建和江陰城東廠擴建等;其他零星擴產、降本改造、自動化、研發以及日常維護等共投資8.0億元。

華 天 科 技

華天科技此前已在國內形成了天水、西安、昆山三大產業基地,2018年其宣布在南京新建封測產業基地,并對昆山廠區進行擴產。值得一提的是,今年華天科技完成了對馬來西亞封測企業Unisem的收購,也將為其帶來產能增長。

據了解,華天科技的天水基地聚集于傳統封裝,西安基地則具備QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝測試產品的大規模生產能力;昆山基地則側重于面向3D封裝的Bumping與TSV技術;南京新建基地則被視為華天科技未來5-10年的重要戰略布局。

通 富 微 電

通富微電的生產基地包括崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城等6大廠區。通富微電的擴產動作從2017年就已開始,主要集中在廈門和南通,今年其擴產項目已接近完成。除了廈門和南通,消息稱合肥廠區也繼續擴產。此外,今年通富微電也收購了馬來西亞一家封測廠商,相信亦進一步擴張其生產能力。

縱觀國內三大封測廠商的擴產項目,在技術上總體向高密度、先進封裝等方向集中,在應用市場上則主要聚焦于5G、物聯網、人工智能等領域。如今,三大封測廠商的擴產項目在建設進度上亦多數接近了尾聲,有望早日量產以迎接新一輪市場需求爆發。 


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